
SOLVIA® II(ソルヴィアII)
優れた洗浄力と環境性能に加え、バランスのとれたコストパフォーマンスを実現した
新世代フッ素系洗浄剤SOLVIA®(ソルヴィア)シリーズここに誕生!

SOLVIA® II
消防法:非危険物/PRTR指定物質:非該当
新世代型フッ素系洗浄剤ソルヴィア®II は、従来のフッ素系溶剤が持つ問題点をクリアした新しい洗浄剤です。
PRTR法や有機則等の、あらゆる環境問題の法規制に非該当です。低毒性なのはもちろんの事、低沸点で脱脂力(洗浄力)が高いので、塩素系溶剤・臭素系溶剤、HCFC-225、HFC、HFE系溶剤の代替に最適な洗浄剤です。リサイクル性に優れ、金属脱脂洗浄、電子部品・光学部品・樹脂部品の精密洗浄を含め、あらゆる洗浄・溶媒用途でクオリティーの高い性能を発揮します。
- ●オゾン層破壊係数ODP(CFC-11=1)≒ 0
- ●地球温暖化係数GWP(100年値、CO2 = 1)<1
- ●推奨許容濃度250ppm
比重 | 1.39 |
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沸点 | 54℃ |
KB値 | 44 |
引火性 | なし |
主な用途 |
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◯金属加工部品の脱脂・洗浄、◯電子部品の洗浄、◯フラック スの洗浄◯精密洗浄、パーティクル除去◯表面保護剤(防錆 剤などの)除去◯樹脂成形品や金型類の洗浄◯光学部品の洗 浄・乾燥◯高沸点溶剤(炭化水素等)の置換乾燥◯ドラムロ ール等の手拭き洗浄◯フッ素オイル・樹脂の溶媒◯シリコン オイルの溶媒◯ドライクリーニング溶剤 |

SOLVIA® II E
消防法:非危険物/PRTR指定物質:非該当
ソルヴィア®エタノールを加え、広範囲に洗浄性を確保しました。プリント基板のフラックス洗浄やインク類、水溶性油の除去にも最適です。
比重 | 1.34 |
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沸点 | 53℃ |
KB値 | 45以上 |
引火性 | なし |
主な用途 |
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◯金属部品(プレス、切削)◯電子部品◯樹脂部品◯光学部品 ◯フラックス◯インク類 |

SOLVIA® II HE
消防法:非危険物/PRTR指定物質:非該当
フラックス洗浄性をさらに高めたグレードです。
比重 | 1.29 |
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沸点 | 53℃ |
KB値 | 45以上 |
引火性 | なし |
主な用途 |
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◯金属部品(プレス、切削)◯電子部品◯樹脂部品◯光学部品 ◯フラックス◯インク類 |

SOLVIA® II G
消防法:非危険物/PRTR指定物質:非該当
高い洗浄性は維持しながら、優れたコストパフォーマンスを実現した代替洗浄剤です。
比重 | 1.33 |
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沸点 | 40~54℃ |
KB値 | 25以上 |
引火性 | なし |
主な用途 |
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◯金属部品(プレス、切削)◯電子部品◯樹脂部品◯光学部品 |

消防法:非危険物/PRTR指定物質:非該当
SOLVIA® II GE
フラックス洗浄性をさらに高めたグレードです
比重 | 1.33 |
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沸点 | 40~54℃ |
KB値 | 25以上 |
引火性 | なし |
主な用途 |
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◯金属部品(プレス、切削)◯電子部品◯樹脂部品◯光学部品 |
